JPH0231794Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0231794Y2 JPH0231794Y2 JP1984089134U JP8913484U JPH0231794Y2 JP H0231794 Y2 JPH0231794 Y2 JP H0231794Y2 JP 1984089134 U JP1984089134 U JP 1984089134U JP 8913484 U JP8913484 U JP 8913484U JP H0231794 Y2 JPH0231794 Y2 JP H0231794Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrates
- electronic components
- ceramic
- ceramic substrates
- type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8913484U JPS614463U (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | ハイブリツド集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8913484U JPS614463U (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | ハイブリツド集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS614463U JPS614463U (ja) | 1986-01-11 |
JPH0231794Y2 true JPH0231794Y2 (en]) | 1990-08-28 |
Family
ID=30642918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8913484U Granted JPS614463U (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | ハイブリツド集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS614463U (en]) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5584980U (en]) * | 1978-12-07 | 1980-06-11 | ||
JPS6027074Y2 (ja) * | 1979-06-29 | 1985-08-15 | 日本ケ−ブル株式会社 | リフト搬器用制振リングの緩衝構造 |
JPS599552U (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-21 | 株式会社日立製作所 | 混成厚膜集積回路 |
-
1984
- 1984-06-15 JP JP8913484U patent/JPS614463U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS614463U (ja) | 1986-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2001250911A (ja) | 樹脂封止形電力用半導体装置 | |
JPH07142674A (ja) | パワ−モジュ−ル | |
CN100378968C (zh) | 电子装置 | |
JPH0529537A (ja) | 半導体モジユール構造 | |
JPS60260192A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
JPH0231794Y2 (en]) | ||
JPH0787223B2 (ja) | プリント基板及びその製造方法 | |
JPH05327249A (ja) | 電子回路モジュール及びその製造方法 | |
JPH05327152A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JPH07297320A (ja) | Bga型半導体装置 | |
JPH09232711A (ja) | 特に電子制御装置内で使用される装置 | |
JP2684893B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPH02164096A (ja) | 多層電子回路基板とその製造方法 | |
JPS6134989A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JP2541494B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2828753B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JP2842013B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JP2828752B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JP2004172426A (ja) | 電子装置 | |
JP2004111431A (ja) | パワーモジュールとその製造方法 | |
JPH03204996A (ja) | 金属ベース多層回路基板 | |
JPH0249741Y2 (en]) | ||
JPH06334280A (ja) | 回路基板 | |
JPH0621589A (ja) | ハイブリッドicの放熱構造およびその製造方法 | |
JPH08167762A (ja) | 厚膜混成集積回路 |